中国集成电路2024年03期
- 产业发展
- OBE理念下聚焦学生个性化需求的供给侧改革与实践——以数字集成电路前...山丹;张永锋;张晓旭;李鹤楠;丛国涛;
- 设计
- 基于动态网格的135度PCB区域布线算法陈云梦;陈传东;陈家瑞;周宇靖;
- ADS-B射频基带一体化接收芯片的基带设计朱子玉;李建成;
- 基于HXDSP JESD204B的高速数据采集系统设计肖无病;刘菲;黄结兵;
- 一种用于锁相环的环形压控振荡器设计李娜;陆锋;王星;张国贤;
- 基于FPGA的高性能MobileNet硬件加速器研究与设计袁昊;陈标发;
- 一种触摸屏侧面等电阻布线方法杨祖声;陶雄;高蕾;
- 新型低功耗低温漂带隙基准电路设计孙丰毅;李建成;
- 基于魂芯五号的色选机图像识别算法实现与优化张啸;黄富传;贾光帅;
- 一种高性能宽范围锁相环的设计与实现郭风岐;胡奕凡;邱一武;
- 一种高可靠的芯片代码升级方法杨卫平;
- 一种基于分段冗余电容阵列的高速SAR ADC林思远;
- 系统设计
- 电力系统数据采集接口电路隐藏故障诊断方法鲁楠;
- 封装
- 面向三维立体集成封装的微流道散热技术张志模;张爱兵;汤莲花;朱家昌;
- 测试
- 芯片短路失效分析注意点杨利华;