中国集成电路2024年07期
- 产业发展
- 《集成电路产业全书》英文版荣获2024年“施普林格·自然：中国新发展奖...本刊编辑;
- 我国集成电路产业发展中的“内卷化”研究与应对建议朱晶;
- 从“智障”到“智慧”：服务机器人的智能化之路刘于苇;
- 集成电路光刻光源装备的发展历程陈润俊;
- 宁波市第三代半导体材料供应链本土化策略研究李继鹏;洪昌;盛靓瑶;
- 设计
- 应用于FeRAM设计的铁电电容宏模型王浩;郭术明;吴超;
- 一种高可靠性IP设计的机理研究及设计实现潘中平;
- 一种高性能CMOS二级运算放大器的设计邓鸿添;蔡佳奎;徐铫峰;金豫浙;
- 系统设计
- 数字车钥匙安全元件（SE）产品方案应用研究孙明霞;王延斌;周永存;
- 汽车直连卫星一体化终端的设计与实现曹山;张靖;陈康喜;
- 工艺
- 基于激光诱导改性法制备多孔径石英玻璃通孔的工艺研究叶刚;柯峥;夏晨辉;张志模;
- 封装
- 铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究付永朝;任晨;左元亮;
- 高密度Cu/Ni/SnAg凸点的热压焊接工艺研究柯峥;高艳;叶刚;刘书利;王刚;
- 基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺研究吉勇;杨昆;陈鹏;张永胜;李杨;
- 测试
- 悬臂探针卡在超高温晶圆测试领域的应用技术蔡晓峰;余凯;邓敏;潘中宝;徐振兴;
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- 业界要闻--
- 上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会会议通知--
- 2024年《中国集成电路》书刊订阅单--